券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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