券(quàn)商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)湖南省国土面积多少平方公里,人口有多少万，湖南省国土面积和人口是多少ng>有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。