集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用是集(jí)成电(diàn)路的(de)作用(yòng)：减少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)的。

　　关于集成电(diàn)路(lù)的(de)作用是(shì)什么(me)，集(jí)成(chéng)电路有(yǒu)什么作(zuò)用以及集成电路的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路的作用是什么和什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用，集成电路的作(zuò)用(yòng)和重要性，集成(chéng)电路的作用和工作原理等(děng)问题，小编(biān)将为你整理以下知识：

集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散(sàn)元(yuán)器(qì)件上有了很(hěn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在(zà小明王是谁的后代 小明王是男是女i)电路设计(jì)方面有了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng小明王是谁的后代 小明王是男是女)置，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)电子(zi)设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是什么(me)？

　　集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集(jí)成电路使内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器(qì)件上有了很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的(de)提(tí)升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集(jí)成到衬底或(huò)线路板袜(wà)亮所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大(dà)大提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路

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