券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热(rè)材料产业(yè)链上市公(gōng)司一览">

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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