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民盟的加入条件是什么,民盟的加入条件是什么样的

民盟的加入条件是什么,民盟的加入条件是什么样的 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作用是(shì)什么,集成(chéng)电路有什么作用是集(jí)成电路的(de)作用:减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是什么,集成电路有什(shén)么(me)作用

  集成(chéng)电路的(de)作用:

民盟的加入条件是什么,民盟的加入条件是什么样的  1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规(guī民盟的加入条件是什么,民盟的加入条件是什么样的)模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减少,在零散元器件(jiàn)上有了(le)很大的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

  将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一(yī)起,不仅(jǐn)减少了(le)外(wài)电信号的干(gàn)扰,也在(zài)电(diàn)路设计(jì)方面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将(jiāng)一(yī)种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什么(me)功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路,从(cóng)而(ér)大大方(fāng)便了(le)应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件等)小型化的(de)方式,并通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

  前(qián)述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导体设(shè)备和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn),集成到衬底或线路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

  集成电(diàn)路(lù)具有体积(jī)小(xiǎo),重量轻(qīng),引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少,寿命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性能好等优(yōu)点,同(tóng)时成本(běn)低,便于大(dà)规模(mó)生(shēng)产。

  它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛(fàn)的应用,同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应用。

  用集成电路来装配电子设备,其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍(bèi),设备的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大(dà)提高。

集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什(shén)么?

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

  集成(chéng)电路(lù)的诞生,小规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少,在零散元器件上有了(le)很(hěn)闷(mèn)键大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元器件都集合到(dào)了(le)一起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰,也在电路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升,提高了运(yùn)行速度(dù)。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

  一(yī)种功(gōng)能对应一种电路(lù),将一(yī)种功(gōng)能集(jí)中成一个(gè)集成电路,如此民盟的加入条件是什么,民盟的加入条件是什么样的一来(lái),在以后应(yīng)用中,要(yào)什(shén)么功(gōng)能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集(jí)成电路,从(cóng)而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)(主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被动元件等(děng))小型(xíng)化的方式,并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表(biǎo)面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件,集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即(jí)薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同(tóng)时成本(běn)低,便于(yú)大规模(mó)生(shēng)产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等(děng)方(fāng)面(miàn)得到(dào)广(guǎng)泛的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi),其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

  参考资料来源:百度百科-集成电路

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