券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终(zh人的正常语速是多少字，正常人的语速一般在每分钟ōng)端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、人的正常语速是多少字，正常人的语速一般在每分钟中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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