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之字是什么结构的字,近字是什么结构

之字是什么结构的字,近字是什么结构 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业,其中市(shì)值权重最大的是(shì)半导体行(xíng)业(yè),该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域,半(bàn)导体行业具备研(yán)发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日,半(bàn)导体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿(yì)元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快(kuài)速发(fā)展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步(bù)提升,自主研发的(de)环境下(xià),上市(shì)公司(sī)科技(jì)含(hán)量越来越高。但与此同(tóng)时(shí),多数上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年,行业面(miàn)临(lín)短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司,2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的(de)闻泰科(kē)技,从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居行(xíng)业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长,但半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家(jiā)企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑,或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn),低于行(xíng)业平(píng)均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量居前的企业(yè)不断上(shàng)市,并在(zài)资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背(bèi)景下的高成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营(yíng)收高速(sù)增长,使(shǐ)得集中度(dù)分(fēn)散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比不足(zú)五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半导体行(xíng)业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司(sī)来看,归(guī)母净利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩(下(xià)跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速(sù)在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强大的(de)设(shè)计能力,公司得到(dào)了相关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32%的增速(sù)位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名(míng)行业第(dì)92名,其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数(shù),北方华(huá)创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年(nián)归(guī)母净利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析时(shí),发现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器(qì)件、半导体设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢,影响企业现金(jīn)流(liú)能(néng)力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存(cún)货周转率这一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险,是否(fǒu)出现供过于求的(de)局面,进而(ér)对股价表现有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大(dà)。

  具(jù)体来(lái)看,2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存(cún)货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)下(xià)滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量(liàng)下(xià)滑的企业,股价表(biǎo之字是什么结构的字,近字是什么结构)现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价(jià)上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行(xíng)业整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提升(shēng),10家企业毛利率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年(nián),半(bàn)导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì),毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很(hěn)大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原(yuán)材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分点以上企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年(nián)报中(zhōng)也说明(míng)了与这两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以(yǐ)上,目(mù)前行业最高(gāo)的(de)臻镭科(kē)技达(dá)到87.88%,毛利率居前(qián)之字是什么结构的字,近字是什么结构且公司经营(yíng)体量(liàng)较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发(fā)费(fèi)用增长四成,研发占比不断提升

  在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下,国(guó)内半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过(guò)研发投入,增加企业竞争力(lì),进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而(ér)言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研(yán)发(fā)费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司(sī)去(qù)年推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比(bǐ)重来(lái)看,2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研(yán)发意愿增强,重视资金投入。研发(fā)费用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的(de)企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有研发(fā)高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)居行(xíng)业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到(dào)208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在(zài)众多行业(yè)领域(yù)中的头部公司实现了(le)批(pī)量(liàng)销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

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