券商(shāng)研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技卡西欧手表是名牌吗，卡西欧手表很掉档次吗(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域(yù)的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提(卡西欧手表是名牌吗，卡西欧手表很掉档次吗tí)高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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