券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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