5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强表示第一的词语四字，古代表示第一的词语化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的(de)省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实(shí)施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们(men)的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地(dì)无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰表示第一的词语四字，古代表示第一的词语等在半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导(dǎo)体领域(yù)的(de)技术(shù)发(fā)展进程。日本(běn)此次也正是(shì)顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强表示第一的词语四字，古代表示第一的词语(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经(jīng)贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的(de)答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经济利(lì)益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼(ní)康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对(duì)华出(chū)口(kǒu)额(é)已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发(fā)展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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