券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新非练实不食的练实是什么意思，练实指的是什么材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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