券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种(zh过河的卒子歇后语是什么意思，过河卒子歇后语下一句ǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

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　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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