券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升(s攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别hēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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