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2000克是多少斤啊 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业,其中市值权重最大的(de)是半导体行业(yè),该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领域,半导体(tǐ)行业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日,半导体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元(yuán),中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业(yè)市值(zhí)在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无(wú)论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速(sù)发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利(lì)率(lǜ)稳步提升,自主研发的环境下,上市(shì)公(gōng)司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面(miàn)临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯(xīn)片基(jī)数(shù)卡脖子等(děng)因素制约,2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高,三方面因(yī2000克是多少斤啊n)素(sù)致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元,复合(hé)增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来(lái)看,主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)的营(yíng)收集(jí)中(zhōng)度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收(2000克是多少斤啊shōu)排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或主要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓,低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不断(duàn)上(shàng)市,并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景下的(de)高成长阶段时(shí),整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营(yín2000克是多少斤啊g)收(shōu)高(gāo)速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不(bù)足五成

  相比营收(shōu),半导体行(xíng)业(yè)的(de)归母(mǔ)净(jìng)利润增速更(gèng)快,从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速在(zài)100%以(yǐ)上(shàng),12家企业(yè)增速(sù)在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区(qū)间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增(zēng)速(sù)优异(yì)的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵(zhèn),受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设(shè)计能力,公司得到(dào)了相关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列半(bàn)导体行业之首,公(gōng)司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第(dì)92名,其(qí)较快增速(sù)与低基数效应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考虑利(lì)润基数,北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对(duì)半导体行业经(jīng)营风险分析时(shí),发现存货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑(huá),意味(wèi)产品流通速度变慢(màn),影响企业(yè)现金流能力(lì),对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是否面临库存风险,是否出现供过于求的局面,进(jìn)而对股价(jià)表现(xiàn)有参(cān)考意(yì)义。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而言(yán),2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本(běn)持平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者(zhě)相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企业,股价(jià)表现也往往(wǎng)更(gèng)不理(lǐ)想。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)表现较(jiào)差的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提升(shēng),10家(jiā)企业毛(máo)利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)在(zài)60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88%,毛利率(lǜ)居前(qián)且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业研发(fā)费用增长四成,研发占比不断提(tí)升

  在(zài)国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景下,国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞(jìng)争力,进而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具(jù)体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)期(qī)为1.12亿(yì)元(yuán),这(zhè)一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增(zēng)长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额,海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  从研(yán)发费用占营收(shōu)比重来(lái)看,2021年半导体行业的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强,重视资金投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)在10%以上,2022年研发(fā)费用(yòng)还在(zài)3亿元以(yǐ)上(shàng),可谓(wèi)既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达(dá)到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多(duō)行业(yè)领域中的头部(bù)公司实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的(de)10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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