5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具(jù)有优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟(méng)，试图通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治化(huà)、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记(jì)者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国(guó)在半导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益(yì)。在限制出口(k钟南山为什么被说成钟百亿ǒu)规则(zé)实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营(yíng)将受到(dào)直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美(měi)国去(qù)年10月(yuè)实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价(jià)下跌(diē)。对华(huá)出口管制造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良(liáng)好基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前(qián钟南山为什么被说成钟百亿)景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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