5月以来(lái)，嘉实(shí)基(jī)金、博时(shí)基金(jīn)、富国基(jī)金、南(nán)方基金等多家头(tóu)部公(gōng)募基金密集申报(bào)了跟踪海外半导(dǎo)体指数(shù)QDII产品，布(bù)局全球半导体市场，引发业内广泛关注。

　　从国内半导体板(bǎn)块表现(xiàn)来看，在(zài)经历一季度的持续回调后，半导(dǎo)体板块(kuài)自4月(yuè)中(zhōng)下(xià)旬以来又开始持续下跌(diē)。不过资金(jīn)对主题ETF越跌越(yuè)买(mǎi)，区间份额(é)增幅(fú)最(zuì)高达40％。拉长(zhǎng)时间看，年内超半数半导体主题ETF产品份额(é)出现正增长，最高份额增(zēng)幅超(chāo)1282％。

　　多(duō)位(wèi)业内人士认为，资(zī)金对半导体主题ETF的越跌越(yuè)买，主要(yào)是基于对(duì)板(bǎn)块中长期投资价值的肯(kěn)定。尽(jǐn)管半导体(tǐ)板块(kuài)年内表现震荡，但随着国产替(tì)代(dài)持续推进，以及近期AI行情的带动下，板块细分(fēn)领域仍有(yǒu)较多投(tóu)资机会。

　　越跌越买(mǎi)，最高份额涨超1282％

　　从国(guó)内半导体(tǐ)板(bǎn)块(kuài)表现来(lái)看，在(zài)经历一季度的持续回调后，半导(dǎo)体板块(kuài)自4月中下旬以来又开始持(chí)续(xù)下(xià)跌。以中证全指半导体指数表现为例，该指数(shù)在4月6日攀至年内高位后(hòu)便开(kāi)始(shǐ)不断(duàn)下跌，4月10日至5月12日区间跌幅近(jìn)20％。

　　本周板(bǎn)块表现(xiàn)上，半导体与半导体(tǐ)生产设(shè)备板块周跌幅(fú)为(wèi)-3.25％，在24个Wind二(èr)级(jí)行业中跌幅居前。

　　值得注意(yì)的是(shì)，尽管(guǎn)板块持续下跌，但资金对主题ETF产品越(yuè)跌越买。Wind数据显示(shì)，截至(zhì)5月12日，月(yuè)内半导体芯片主题ETF收益均告(gào)负，平(píng)均收益率为-7.18％；但份(fèn)额却悉(xī)数上涨。其(qí)中，工银瑞信(xìn)国证半导体芯片(piàn)ETF、鹏华国证半导体芯片ETF月(yuè)内份额增幅居前，分别为40％、29％。

　　拉长时间看年内半导(dǎo)体芯(xīn)片主题(tí)ETF产品份额变化，截至(zhì)5月12日，除(chú)汇添富中证芯片(piàn)产业ETF、华泰(tài)柏瑞(ruì)中证韩交(jiāo)所中韩半导体ETF等三只产品份额出现下(xià)降外(wài)，其(qí)余产(chǎn)品份额均有大幅(fú)增长(zhǎng)。其中(zhōng)，嘉实上证科创板芯片ETF份(fèn)额涨幅位列(liè)第(dì)一(yī)，年内份额猛增1282.5％。

　　对于近(jìn)期半导(dǎo)体板块持续下跌(diē)，嘉实上证科创板芯片ETF基金经理田光远分(fēn)析，当(dāng)前半导体(tǐ)行业复苏不及预期(qī)主要原(yuán)因，一(yī)是(shì)国产(chǎn)替代进程(chéng)不及预期，国内(nèi)半导体企业相比海外半导体大(dà)厂起(qǐ)步(bù)较晚(wǎn)，在技术和(hé)人才等方面(miàn)存在差距，在国产替代(dài)过程(chéng)中产品研发和客户(hù)导入进程可能不及预期；二是(shì)下游需求(qiú)不(bù)及预期，在边缘(yuán)政治和(hé)全球经(jīng)济疲软背(bèi)景下，全球电子产品等终端需(xū)求可能(néng)不及(jí)预期，从而(ér)导致(zhì)对(duì)半导体产品需求(qiú)量减少。

　　“2023年是全球半导体(tǐ)行业(yè)正处于下行筑底的阶(jiē)段，但(dàn)我们认为有望于今年看到拐点的出现”田光远表示，在本轮周期(qī)中，率先回暖的种类要看芯片下游的景气(qì)度，有创新属性(xìng)和份(fèn)额提(tí)升属性(xìng)的环节会率先(xiān)回暖。一方面(miàn)中国经济体重要(yào)的构成央(yāng)国企(qǐ)对资产回报提出(chū)要求，民营企(qǐ)业的竞争力提升(shēng)也会更加依赖数字化，成本效(xiào)率提升是(shì)数字化的长期关键驱(qū)动力，另一方面(miàn)短周(zhōu)期维度(dù)数字经济有顺周期属性(xìng)，经济(jì)复苏会加(jiā)大企(qǐ)业数字化投(tóu)入力度。

　　九泰基金战略投资部副总监、九泰泰(tài)富灵活(huó)配置(zhì)混合（LOF）基(jī)金经(jīng)理刘源表示，首先，回顾年初以来半导体板块上涨的原因，一方面是(shì)2022年板块调整(zhěng)幅度较大，行(xíng)业估值处于底部(bù)位置；另一(yī)方面(miàn)市场预期(qī)基本面即将见(jiàn)底，再(zài)加上有(yǒu)AI主题的(de)催化(huà)，所以从年初到4月初半(bàn)导体指数(shù)出现了一定的(de)反弹。

　　“但事实上(shàng)，其中许多个股的股价其实是过度反应的，所以(yǐ)随着4月(yuè)中(zhōng)下旬半导体一季报披(pī)露，整体呈现强预期、弱现实的表现，再(zài)加(jiā)上AI主题(tí)的降温(wēn)，综(zōng)合因素引起行业近(jìn)期(qī)的持续(xù)回调。”刘源直(zhí)言。

　　长期看好半导体投资价值

　　尽管(guǎn)半导体板块年(nián)内表现震(zhèn)荡(dàng)，但(dàn)从资金(jīn)对(duì)主题ETF产(chǎn)品越(yuè)跌(diē)越买也能看出投资(zī)者对板块价值(zhí)的肯定，多位业内人士也表示，长期看(kàn)好半导体板块投资价(jià)值(zhí)。

　　“我们(men)认为当前无需(xū)过度悲(bēi)观。”嘉实(shí)基(jī)金田(tián)光远(yuǎn)表(biǎo)示，从基本(běn)面上(shàng)，人工智能给半导体带来(lái)了新的需求增量(liàng)，从周期视角，预(yù)计未来1-2个季度虽(suī)然会有(yǒu)一定业绩的压力，但(dàn)一方(fāng)面需(xū)求(qiú)会重(zhòng)新复(fù)苏，另一方(fāng)面中国半导(dǎo)体企业有国产替(tì)代的中期(qī)逻(luó)辑支撑；另(lìng)外(wài)，估值方面，半导体板块(kuài)估值波动较大(dà)，且子板块(kuài)和细分(fēn)线索较多，始终(zhōng)有估值合(hé)理甚至低估(gū)的机(jī)会(huì)出现。

　　田光远认为，当(dāng)前该(gāi)板块(kuài)很多优质的公司(sī)处于(yú)历史(shǐ)估值(zhí)分位低(dī)位区(qū)间，随(suí)着需求(qiú)回暖或者新(xīn)产(chǎn)品(pǐn)的(de)突(tū)破(pò)，会(huì)有形成很好的投资(zī)机(jī)会。他进一步表示，人类历史经历了(le)三次工业(yè)革(gé)命，前两(liǎng)次都是以能源(yuán)为(wèi)对(duì)象进行(xíng)创新(xīn)，第三次是信息为对象进(jìn)行创新，当前阶段(duàn)的人(rén)工智(zhì)能从感(gǎn)知智能走(zǒu)向认(rèn)知智能后，将对(duì)人(rén)类生产力(lì)的提(tí)升(shēng)产生巨(jù)大的影响，也会开(kāi)启新一轮(lún)的(de)工业革(gé)命，它是信息革命(mìng)经(jīng)历了个人电脑(nǎo)、互联网革命和(hé)移动互联网革(gé)命后(hòu)在万物(wù)智联层(céng)面的延伸(shēn)，将会在经济、社压在玻璃窗边c，在窗户边c会、政治、军(jūn)事等方面全面(miàn)影响(xiǎng)人类社会。当(dāng)前(qián)仍处于新(xīn)一(yī)轮产业革命爆发的早(zǎo)期(qī)的阶(jiē)段，在(zài)人工(gōng)智能带来的技术变革浪潮下，人工智能对云管(guǎn)端各(gè)方面都产生了影响，云侧(cè)变(biàn)化最(zuì)为(wèi)显(xiǎn)著，很多环节(jié)发生了改变，产(chǎn)生了新(xīn)的投资方向，如算力芯片(piàn)的(de)GPU、存(cún)储芯(xīn)片的(de)HBM等。

　　“随着人(rén)工(gōng)智能应用的(de)落地，端侧和网侧的新硬(yìng)件也会产生新的投(tóu)资机(jī)会。因此我(wǒ)们长期看好半导体的投(tóu)资价值。”田光远建(jiàn)议(yì)投(tóu)资者长期关注(zhù)该板块(kuài)投(tóu)资机会，他(tā)认(rèn)为可(kě)以重点配(pèi)置(zhì)的(de)主(zhǔ)线包括以AI为(wèi)代表的创(chuàng)新线、周(zhōu)期见底后(hòu)的复苏线、以(yǐ)及以半导体设(shè)备材料国产(chǎn)化为代表的制造线。

　　诺安(ān)基金科技组基金经理(lǐ)刘慧影也(yě)表示(shì)，2023年全面(miàn)看(kàn)好整个(gè)半导体板块，其(qí)中，从半导(dǎo)体国产化为主的(de)设备材料(liào)EDA板块，到下(xià)游需(xū)求(qiú)为主的芯片设计(jì)都会(huì)在(zài)今(jīn)年都有(yǒu)非常好(hǎo)的机会(huì)。首先，基本面上，美国对中国的极限制(zhì)裁将(jiāng)加(jiā)速(sù)中国芯片的国(guó)产替(tì)代，党的(de)二十大对于科技(jì)安全的强调为芯片的国产替代(dài)提供了坚实的理论基础(chǔ)。其次，芯片设计(jì)板块经过近一年的充分调(diào)整，股价已经充分(fēn)反(fǎn)映悲观预(yù)期。最后，伴随AI等新(xīn)需求拉(lā)动，整个芯(xīn)片设计板块有望正式迎来反转(zhuǎn)。

　　“站在当前(qián)，我们将持(chí)续跟踪和(hé)调研半导体行业库存、动(dòng)销数据(jù)和重点公司(sī)的(de)边际变(biàn)化，同时动态(tài)跟(gēn)踪电子消费品(pǐn)的(de)复苏情况，预判(pàn)半导(dǎo)体景气的拐(guǎi)点。”九泰(tài)基(jī)金(jīn)刘源(yuán)表示(shì)，展望未来(lái)，AI的基础模型(xíng)训练需要大量算力(lì)，硬件基础设施成(chéng)为发展基石，算力芯片等核心环节预(yù)期将会受(shòu)益，后(hòu)续有望驱动半导体(tǐ)行业(yè)持(chí)续增长。此外，半导体(tǐ)设备公(gōng)司的一季报业绩相(xiāng)对较强，国(guó)产化(huà)趋(qū)势仍在加速推进，后续半(bàn)导体设备、材料也(yě)是可以关注的方向。存储作为半导体中最大(dà)的周期品种，也可(kě)能在年内(nèi)迎来边际变(biàn)化，需(xū)要持续(xù)动(dòng)态跟踪。

　　“风险方(fāng)面，我认(rèn)为需要关(guān)注景气(qì)度修复速(sù)度和估值的匹配程度，尽(jǐn)管(guǎn)基本(běn)面(miàn)改善的趋势比较确定，但改善的过(guò)程中股价有(yǒu)可能波动较大，要结合基本面变(biàn)化综(zōng)合(hé)判断(duàn)配(pèi)置价值，我们也会通过适当(dāng)调(diào)仓(cāng)来平衡风险。”刘(liú)源补充(chōng)道。

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