申万一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业，其中市值权重最大的是半(bàn)导体行业(yè)，该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司(sī)。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发展的(de)重点领域，半导体行业具(jù)备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家(jiā)，无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪深布洛芬一天最多吃几次，布洛芬一天最大剂量是多少300企业数(shù)量，均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现，半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展，市场规(guī)模不断扩大(dà)，毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升(shēng)，自主研发的环(huán)境(jìng)下，上市公(gōng)司科技(jì)含量越(yuè)来(lái)越高。但与(yǔ)此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖子等因素(sù)制(zhì)约，2022年多数上市公司业(yè)绩(jì)增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库存(cún)风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新(xīn)高，三方(fāng)面因素致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

　　半导体行业(yè)的(de)132家公(gōng)司，2018年实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的营(yíng)收集中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科(kē)技等头部企业营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓，低于行(xíng)业平(píng)均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市，并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位(wèi)等因(yīn)素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体(tǐ)净(jìng)利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归(guī)母(mǔ)净利润正增长企业(yè)达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速(sù)在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速(sù)优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵，受益于(yú)先(xiān)进(jìn)的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的(de)设计能力，公司得到了(le)相关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其(qí)较快增(zēng)速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行业经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)分(fēn)析时(shí)，发现存货周转率(lǜ)反映了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设备等(děng)相关产品(pǐn)的(de)周转情况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业是否面临库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)，是否(fǒu)出(chū)现供过于求的局面，进而(ér)对(duì)股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明(míng)存货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的企业(yè)，股价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：20布洛芬一天最多吃几次，布洛芬一天最大剂量是多少22年存货周转率表现较差的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导体行(xíng)业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主研(yán)发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分(fēn)点，与上游硅料等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中也说(shuō)明了与这(zhè)两方(fāng)面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四(sì)成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需(xū)要不断通过研(yán)发投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带(dài)来正向促(cù)进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设(shè)备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项(xiàng)目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三(sān)年研发费(fèi)用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司(sī)思元370芯(xīn)片(piàn)及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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