券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的(de)发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进(jì苏修是什么意思，苏修是什么意思n)口。

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