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20mm等于多少厘米 20mm是多大 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业,其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体(tǐ)行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯(xī20mm等于多少厘米 20mm是多大n)片战略发展的重(zhòng)点领域,半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点(diǎn),也因此成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量(liàng),均位居科(kē)技类(lèi)行(xíng)业前(qián)列。

  金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院发(fā)现,半导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发(fā)展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自(zì)主研发的环境(jìng)下,上市公司(sī)科技含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时,多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年,行业面(miàn)临短期库存(cún)调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行(xíng)业营收(shōu)规(guī)模(mó)创(chuàng)新高,三方面因(yīn)素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

  半(bàn)导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但半导体行业(yè)上市(shì)公(gōng)司的营收集中度却在下(xià)滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科(kē)技、中芯国(gu20mm等于多少厘米 20mm是多大ó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入(rù)居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比下滑,或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增(zēng)速放缓(huǎn),低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体量居前(qián)的企业不断上市,并在资本(běn)助力之下营收(shōu)快(kuài)速增(zēng)长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时(shí),整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得(dé)集(jí)中度分(fēn)散。

  行业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的(de)归母净利润增速更快,从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿(yì)元,达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调(diào)整。

  具(jù)体(tǐ)公司(sī)来看(kàn),归母净利润正(zhèng)增长企业达(dá)到63家(jiā),占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业(yè)归母(mǔ)净利润增速(sù)区间

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)增速优(yōu)异的(de)企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵,受益于先进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能力,公司(sī)得到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32%的增(zēng)速位列(liè)半(bàn)导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名,其(qí)较(jiào)快(kuài)增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数,北方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析时,发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率下滑(huá),意味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的是,存(cún)货(huò)周转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临(lín)库存风(fēng)险,是否出现供过(guò)于求的局面,进而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意(yì)义。行业(yè)整体而言,2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本(běn)持平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行(xíng)业指数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具(jù)体(tǐ)来看(kàn),2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè),较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量(liàng)下(xià)滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居(jū)中上位(wèi)置的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中(zhōng)位水平。而(ér)股价(jià)上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差(chà)的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

  行业整体毛利率稳步(bù)提升(shēng),10家企业毛(máo)利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势(shì),毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价(jià)销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报(bào)中也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60%以上(shàng),目(mù)前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复(fù)旦微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半(bàn)数企业研(yán)发费(fèi)用增长四成(chéng),研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研(yán)发上行趋势的背景下,国(guó)内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而(ér)言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研发(fā)费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán),这一数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55%,增(zēng)长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息(xī),2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光(guāng)国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司去年推(tuī)出(chū)了国(guó)内首款支持(chí)双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重(zhòng)来看(kàn),2021年(nián)半导体行(xíng)业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿增强,重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)还(hái)在3亿元以上,可谓既(jì)有(yǒu)研发(fā)高占(zhàn)比又(yòu)有(yǒu)研(yán)发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92%,研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

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